采用 Zen 4 和 Zen 4c 混合設(shè)計(jì)，AMD Phoenix 2 CPU更多信息曝光

win7之家 3 月 21 日消息，AMD 于 CES 2023 大展上宣布了代號(hào)為“Phoenix”的 APU，而搭載這款 APU 的筆記本有望在近期上市發(fā)售。Phoenix 采用 4nm 工藝封裝，最高可以選擇 8 個(gè) Zen 4 內(nèi)核、12 個(gè) RDNA3 計(jì)算單元和多個(gè)專用 AI 處理器。

win7之家早在去年 11 月就曾報(bào)道，AMD 將會(huì)推出“Phoenix 2”分支，是專門針對(duì)低功耗應(yīng)用場(chǎng)景而開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)分支。它具備更少的核心和更小的 GPU，但與原始版本相比，最大的變化是采用混合架構(gòu)。

不過(guò)和英特爾的大小核(將兩種不同處理器架構(gòu)整合在一起)不同，AMD 均采用 Zen 4 架構(gòu)。消息稱“Phoenix 2”分支使用相同指令集，只不過(guò)在性能方面、時(shí)鐘頻率方面有所差別。

消息稱“Phoenix 2”采用 2 個(gè) full-fat Zen4 核心，以及 4 個(gè)用于處理后臺(tái)任務(wù)的低功耗 Zen4c 核心。RDNA 3 GPU 已經(jīng)從六個(gè) WGP(12 CU)減少到只有兩個(gè)(4 CU)，TDP 從“35W+”下降到最大 28W。